Tendenze
Il segreto del successo di Fantinelli risiede nel suo impegno costante nell’adottare le tecnologie di produzione più all’avanguardia
Riconoscimento, gestione dinamica e messa in sicurezza dei certificati con l’OPC UA GDS in Device and Update Management
Robopac conferma la propria partecipazione a Macfrut, l’evento di riferimento per i professionisti del settore ortofrutticolo in Italia e all’estero
Cama – Hawaiian Host Group: soluzioni per confezionamento multiformato e ad alta produttività
Cama Group ha sviluppato una tecnologia personalizzata per confezionamento accurato e preciso di prodotti dolciari su vasta scala e in velocità, indipendentemente dal formato di packaging
Sicurezza
Nonostante il trend in crescita, solo il 28% delle realtà industriali considera la sicurezza del proprio ambiente OT una priorità di business
Le sfide per la sicurezza operativa nell’industria 4.0: i tre pilastri per la protezione dei macchinari connessi
Progettazione
PTC è il primo fornitore di sistemi CAD e PLM ad aver lanciato una specifica app per il nuovo visore Apple Vision Pro
Brian Thompson, Manager della divisione CAD di PTC ci presenta il suo punto di vista sul mondo delle tecnologie CAD e le previsioni di quest’anno
Simulazione
SimSolid è un innovativo solver multidisciplinare per schede a circuito stampato (PCB) e circuiti integrati (IC)
Siemens Digital Industries Software ha annunciato l’aggiunta dello sviluppo accelerato pre-silicon nel cloud alla sua offerta di prodotti per la verifica assistita da hardware con il software PAVE360™ per i Software Defined Vehicles (SDV)
Telecontrollo
Apogeo Space, società impegnata nella realizzazione della prima costellazione privata italiana di satelliti per la fornitura di un servizio di telecomunicazione per dispositivi IoT, annuncia il rilascio del primo lotto di 9 pico-satelliti
BITZER si prepara a supportare il funzionamento dei compressori alternativi con l’IQ MODULE, in versione componibile
A2A E IBM insieme per l’innovazione: due soluzioni dedicate ai siti produttivi e alle infrastrutture di distribuzione elettrica, gas, acqua e teleriscaldamento
Intel e Edge for Smart Secondary Substations Alliance sviluppano una nuova soluzione tecnologica per abilitare la transizione del settore energetico verso una rete più intelligente ed ecologica
Stampa 3D
Novità per il manifatturiero in esposizione all’A&T di Torino dal 14 al 16 febbraio 2024. TS Nuovamacut presenta il primo sistema di dimensioni compatte per la finitura di parti stampate in 3D che utilizza vapori di origine naturale
Appuntamenti
Dall’1 al 12 luglio, 20 studenti si cimenteranno in un percorso formativo e di apprendimento legato al mondo dell’automazione e della digitalizzazione industriale
34.BI-MU: un’occasione unica per operatori e buyers in cerca di soluzioni per il settore manifatturiero per il prossimo futuro, tra le quali: integrazione, connessione e sostenibilità
L’11 aprile a San Vito di Bedizzole (BS) il Main Event 2024 del Consorzio PI Italia, Ecco i nomi dei relatori dell’evento
A Embedded World 2024, Analog Devices mostrerà i propri progressi nelle prestazioni, nella velocità di realizzazione e nell’impatto ambientale della progettazione di sistemi embedded
L’11 aprile a San Vito di Bedizzole (BS) arriva il Main Event 2024 del Consorzio PI Italia
Dal 29 al 31 maggio 2024 di scena a Piacenza Expo Pipeline & Gas expo e la novità Cybsec Expo
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